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導電導熱銀漿
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LED 大功率導電導熱銀漿K285

K285 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。

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導電導熱銀漿(K285)

產品描述

K285導電導熱銀漿 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。


LED 大功率導電導熱銀漿.jpg


產品特性

1、有粘接性強。

2、耐候期長。

3、導電導熱穩定性好。

4、低溫快速固化。


產品應用

導電導熱性粘合劑,LED 連接和芯片粘接,適用于點膠工藝。


未固化前技術參數


外觀

土黃色粘稠體

填料類型

          銀

粘度

20000-23000mPa.s

比重

9.5 g/cm3

含量

93%

工作壽命  25℃

8 小時

保質期  -5℃

6 個月

產品優點

無拉絲、拖尾


低溫快速固化


導電導熱性能優良


粘接性強

應用

LED 芯片粘接


典型固化條件: 120℃; 15~20min (根據不同操作環境,有所不同)

固化后材料的典型性能


體積電阻率

2ohms-cm2

導熱率

28W/mK

接著強度,2mm×2mm Si chip

150℃/30min,89.3N


350℃/20s,18.5N



LED 大功率導電導熱銀漿應用指導


1、解凍回溫過程:先冷藏(0-15℃)解凍 45 分鐘,再常溫(<25℃)回溫 45 分鐘。


2、使用前請允許儀器達到室溫。


3、不要反復冷凍,一旦解凍至 25℃,銀漿不建議再冷凍。


4、應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。


5、導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。


6、如果銀漿在 25℃超過推薦的工作時間,則可能會發生銀、樹脂分離。


儲存

需要在密封狀態下儲存,溫度為≤-5℃,保質期 6 個月。使用前請允許容器達到室溫。


聲明:

本文的數據均為實驗室條件下獲得,由于使用條件的差異,使用者要參照這些數據和使用條件進行分析和實驗。


LED 大功率導電導熱銀漿.jpg


客戶案例

硅膠粘合解決方案提供商-康利邦

他們選擇了康利邦

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